Report Board
AI interconnect 对标图
把芯片 IP/ASIC、DSP、光子器件、模块和材料拆开，避免把所有光互连标的当成同一种股票。
把影响拆成可复查链条
每张卡默认展开，只展示一个传导节点；没有折叠、点击或伪精确分数。
AVGO / MRVL
MRVL 和 COHR 的差异不是谁更好，而是收入层和估值逻辑不同。
MXL / CRDO
MXL 的上涨更多来自光互连 DSP 订单想象，需要设计赢单兑现。
COHR / LITE
二阶标的适合做弹性，不适合当作一阶确定性处理。
AXTI
MRVL 和 COHR 的差异不是谁更好，而是收入层和估值逻辑不同。
结构先行
AI interconnect 的关键是“收益归属层级”不混淆：ASIC/DSP、光子器件、模块、材料不是同一条营收曲线。
当我们把层级分开后，‘谁更好’的问题会变成‘谁先兑现订单、谁先见证 margin’。
层级逻辑
MRVL、AVGO 的现金流更接近直接订单与技术实现层面；COHR/LITE 更偏模块制造与客户化交付。
MXL/CRDO 在上行时依赖 design win 可转化；若没有持续化订单，波动更像叙事性。
AXTI 只能在供应端形成一致性证据后，才有资格进入一阶解读。
可执行结论
当前对冲裁判不是“谁更强”，而是“哪一层先交付”。
把 MRVL 和 COHR 视为不同层级后，配置应基于可验证现金流时序而非同质化情绪。
下一次核验
下一轮只看三件事：新客户 design win 的兑现率、1.6T 量产里程碑、各层 margin 稳定性。
MRVL vs COHR vs MXL vs CRDO vs AVGO
财报、公告、filings、估算表和可复查来源。
- 核心信号
- customer design wins, 1.6T production timing, hyperscaler exposure
- 当前判断
- MRVL 偏芯片和 ASIC 确定性，COHR 偏光子制造和订单验证。
- 下一问题
- 谁直接拿订单，谁只是二阶读穿？
MRVL 和 COHR 的差异不是谁更好，而是收入层和估值逻辑不同。
MXL 的上涨更多来自光互连 DSP 订单想象，需要设计赢单兑现。
二阶标的适合做弹性，不适合当作一阶确定性处理。
customer design wins
1.6T production timing
hyperscaler exposure
margin profile by layer