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四大 AI CapEx 的直接收款链
把四大 hyperscaler 的 $695B-$725B 资本开支拆成公司占比、资金池和一阶受益标的。
把影响拆成可复查链条
每张卡默认展开，只展示一个传导节点；没有折叠、点击或伪精确分数。
$200B
四大 2026E CapEx 中枢约 $710B；Amazon、Microsoft、Alphabet 三家合计接近 81%。
$190B
AI compute 是最大资金池，但物理数据中心和电力/液冷链是约束最硬的第二层。
$185B
预期收入占未来营收比例越高，股价弹性越大，但也越需要订单来源和产能兑现验证。
$135B
四大 2026E CapEx 中枢约 $710B；Amazon、Microsoft、Alphabet 三家合计接近 81%。
先给口径
这篇用 2026-04-29 附近几家公司财报与媒体汇总后的 CapEx 指引做基准：Amazon 约 $200B，Microsoft 约 $190B，Alphabet/Google 用 $185B 中枢，Meta 用 $125B-$145B 中枢 $135B。四家合计中枢约 $710B，区间约 $695B-$725B。
这不是四家公司全部都花在 GPU 上。更合理的拆法是：AI compute systems 约 $360B，数据中心物理基础设施约 $200B，网络/存储约 $60B，租赁/土地/其他基础设施约 $50B，Amazon 非 AWS 物流/卫星等约 $40B。
为什么按收款链看
CapEx 不是抽象利好，它最后会进入供应商收入表。第一阶是 GPU/ASIC/HBM/先进封装/服务器整机，第二阶是网络、光模块、CXL，第三阶是电力、液冷、施工、REIT 和 PPA。
真正值得盯的是“这笔钱占供应商未来收入多少”。同样拿到 $5B 增量，对 Cisco 可能只是个位数收入弹性，对 LITE、ALAB、VRT 这类公司则可能显著改变未来营收结构。
结论排序
第一优先级仍是 NVDA、AVGO、TSM、SK Hynix/MU 这类能直接卡住 compute、HBM 和先进封装的节点。它们不是估值最便宜，但收款确定性最强。
第二优先级是 VRT、ETN、PWR、EME、FIX 代表的电力与施工链。它们的逻辑不是“AI 芯片涨就涨”，而是数据中心容量被电力和热管理约束后，订单持续性提高。
第三优先级是 ANET、COHR、LITE、ALAB 这类网络/光互连/连接芯片。弹性大，但必须用客户集中度、产能和订单措辞验证，不能只按主题交易。
使用边界
表格里每一行是收入机会估算，不是公司官方指引，也不是目标价。未来营收基准是为了看“弹性量级”，不是为了做精确预测。
AVGO 和 MRVL 同时出现在 ASIC 与网络拆分里，代表同一家公司不同收入层，不应该重复加总。电力/施工/REIT/PPA 行也会互相嵌套，只适合做受益路径，不适合直接求和。
方向 / 资金估算 / 标的 / 预期收入
占未来营收比例 = 本文估算该标的可从四大 AI / data center CapEx 获得的年度化收入机会 / 该标的粗略未来年营收基准。供应链存在重叠，尤其 AVGO、MRVL 的拆分行不可重复加总。
| 方向 | 资金估算 | 标的 | 标的预期收入 | 占未来营收 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| GPU / AI 加速器 | $180B-$260B | NVDA | $120B-$180B | 30%-45% | GB200/GB300、CUDA 生态与系统级供给，按未来总营收约 $400B 估算。 |
| GPU / AI 加速器 | $180B-$260B | AMD | $8B-$20B | 7%-16% | MI300/MI350/MI450 份额提升情景，按未来总营收约 $125B 估算。 |
| AI 服务器整机 | $60B-$100B | DELL | $25B-$45B | 18%-32% | 机柜、服务器、存储集成，按未来总营收约 $140B 估算。 |
| AI 服务器整机 | $60B-$100B | SMCI | $8B-$18B | 20%-45% | 高密度 AI server 与液冷系统弹性，按未来总营收约 $40B 估算。 |
| AI 服务器整机 | $60B-$100B | HPE | $2B-$6B | 5%-14% | HPC/Cray 与企业 AI 集群，按未来总营收约 $43B 估算。 |
| 自研 ASIC / TPU / MTIA | $60B-$100B | AVGO | $35B-$55B | 35%-55% | Google TPU、定制 ASIC 与封装协同，按未来总营收约 $100B 估算。 |
| 自研 ASIC / 高速互联 | $60B-$100B | MRVL | $5B-$12B | 24%-57% | 定制 ASIC、DSP、DPU/互联读穿，按未来总营收约 $21B 估算。 |
| HBM / DRAM / NAND | $170B-$220B | SK Hynix | $55B-$80B | 45%-65% | HBM 主供给与 DRAM 上行，按未来总营收约 $123B 估算。 |
| HBM / DRAM / NAND | $170B-$220B | Samsung Electronics | $45B-$70B | 10%-16% | HBM、DRAM、NAND 与 foundry 组合，按公司总营收约 $430B 估算。 |
| HBM / DRAM / NAND | $170B-$220B | MU | $25B-$40B | 36%-58% | HBM3E/DRAM/NAND AI server attach，按未来总营收约 $69B 估算。 |
| 存储 / HDD / SSD | $15B-$30B | WDC | $4B-$8B | 13%-27% | 近线 HDD 与 enterprise SSD，按未来总营收约 $30B 估算。 |
| 存储 / HDD | $15B-$30B | STX | $3B-$7B | 13%-29% | nearline HDD 容量增长，按未来总营收约 $24B 估算。 |
| 先进制程 / CoWoS | $80B-$130B | TSM | $45B-$75B | 28%-47% | N3/N2、CoWoS 与先进封装，按未来总营收约 $160B 估算。 |
| 半导体设备 | $40B-$70B | ASML | $8B-$15B | 19%-36% | EUV/High-NA 与先进制程扩产，按未来总营收约 $42B 估算。 |
| 半导体设备 | $40B-$70B | AMAT | $6B-$12B | 18%-35% | 沉积、刻蚀、封装设备，按未来总营收约 $34B 估算。 |
| 半导体设备 | $40B-$70B | LRCX | $5B-$10B | 22%-43% | 存储与先进逻辑设备需求，按未来总营收约 $23B 估算。 |
| 半导体检测 | $40B-$70B | KLAC | $3B-$7B | 18%-41% | 良率检测与 process control，按未来总营收约 $17B 估算。 |
| AI 网络交换机 | $35B-$60B | ANET | $7B-$11B | 52%-81% | 以太网交换机与 hyperscaler cloud titans，按未来总营收约 $13.5B 估算。 |
| 网络 / 以太网 / ASIC | $35B-$60B | AVGO | $10B-$18B | 10%-18% | 该行是 AVGO 网络部分拆分，已包含在 AVGO 总 ASIC 暴露里，不可重复加总。 |
| 网络 / 光互联 | $35B-$60B | MRVL | $3B-$6B | 14%-29% | 该行是 MRVL 互联部分拆分，已包含在 MRVL 总 ASIC/互联暴露里。 |
| 网络设备 | $35B-$60B | CSCO | $4B-$8B | 6%-12% | 数据中心交换、路由与企业 AI 网络升级，按未来总营收约 $67B 估算。 |
| 光模块 / 光器件 | $20B-$35B | COHR | $3B-$6B | 24%-48% | 800G/1.6T 模块与器件，按未来总营收约 $12.5B 估算。 |
| 光模块 / 光器件 | $20B-$35B | LITE | $2B-$5B | 29%-71% | 高速光模块与器件份额弹性，按未来总营收约 $7B 估算。 |
| PCIe / CXL / 连接芯片 | $8B-$15B | ALAB | $1B-$3B | 31%-94% | PCIe retimer、CXL 与 rack scale 连接，按未来总营收约 $3.2B 估算。 |
| 电力 / UPS / 液冷 | $80B-$130B | VRT | $6B-$10B | 42%-70% | UPS、电源、热管理与液冷，按未来总营收约 $14.2B 估算。 |
| 电力设备 / 配电 | $80B-$130B | ETN | $6B-$11B | 18%-32% | 配电、开关柜、数据中心电气系统，按未来总营收约 $34B 估算。 |
| 电力设备 / 自动化 | $80B-$130B | Schneider Electric | $8B-$14B | 15%-26% | 数据中心电气、楼控与能源管理，按未来总营收约 $54B 估算。 |
| 电气设备 / 自动化 | $80B-$130B | ABB | $3B-$7B | 8%-19% | 电气自动化、配电与工业能源管理，按未来总营收约 $37B 估算。 |
| 电网 / 发电设备 | $80B-$130B | GEV | $3B-$8B | 6%-16% | 发电、电网设备、变压器与容量升级，按未来总营收约 $50B 估算。 |
| 数据中心电气施工 | $60B-$110B | PWR | $4B-$8B | 11%-23% | 输配电、数据中心电气工程，按未来总营收约 $35B 估算。 |
| 数据中心机电施工 | $60B-$110B | EME | $3B-$7B | 12%-28% | 机电工程与数据中心建设，按未来总营收约 $25B 估算。 |
| 数据中心 HVAC / 模块化 | $60B-$110B | FIX | $4B-$8B | 29%-57% | HVAC、机械系统与模块化建设，按未来总营收约 $14B 估算。 |
| 数据中心施工 / 通信 | $60B-$110B | MTZ | $2B-$5B | 7%-18% | 通信、电力和数据中心施工，按未来总营收约 $28B 估算。 |
| 数据中心 REIT / 托管 | $20B-$50B | EQIX | $2B-$5B | 17%-42% | 托管、互联与租赁扩容，按未来总营收约 $12B 估算。 |
| 数据中心 REIT / 托管 | $20B-$50B | DLR | $2B-$5B | 22%-56% | 大型数据中心租赁与互联，按未来总营收约 $9B 估算。 |
| 电力供应 / PPA | $20B-$50B | CEG | $2B-$6B | 4%-12% | 核电与长期 PPA，按未来总营收约 $50B 估算。 |
| 电力供应 / PPA | $20B-$50B | VST | $1B-$4B | 4%-16% | 发电容量与批发电力敞口，按未来总营收约 $25B 估算。 |
| 电力供应 / PPA | $20B-$50B | NRG | $1B-$3B | 3%-8% | 零售电力与容量资源，按未来总营收约 $38B 估算。 |
Meta / Microsoft / Google / Amazon · 2026E CapEx
财报、公告、filings、估算表和可复查来源。
- 核心信号
- 2026E CapEx 指引、AI server mix、GPU/ASIC/HBM/电力施工订单、供应商未来收入占比
- 当前判断
- 算力设备仍是一阶；电力、液冷、施工是被约束放大的第二主线。
- 下一问题
- 这轮 AI CapEx 最先转成谁的收入，而谁只是二阶估值读穿？
四大 2026E CapEx 中枢约 $710B；Amazon、Microsoft、Alphabet 三家合计接近 81%。
AI compute 是最大资金池，但物理数据中心和电力/液冷链是约束最硬的第二层。
预期收入占未来营收比例越高，股价弹性越大，但也越需要订单来源和产能兑现验证。
四家公司下一次 CapEx 指引是否继续上修或转向租赁化
NVDA/AMD/AVGO/MRVL 的 hyperscaler 客户集中度与交付节奏
TSM CoWoS、HBM 供应与先进封装扩产是否仍是瓶颈
VRT/ETN/PWR/EME/FIX 的 backlog 是否继续由数据中心拉动
ANET/COHR/LITE/ALAB 的客户集中度、毛利率和订单措辞